注射用微球制备及表征一体化解决方案
奥法美嘉平台提供整套的微球制备及粒度表征控制整套解决方案，可用于快速评估、优化配方和工艺：PSI高压微射流均质机用于制备、Nicomp粒度分析仪分析平均粒径、AccuSizer颗粒计数器分析大粒子浓度，Entegris-ANOW滤芯过滤杂质及大颗粒。
2023-04-11
复杂注射剂之脂质体的表征与解决方案
脂质体的粒径直接影响药物的释放、生物利用度、载药量、靶向性等，在制备时应控制粒子的大小，获得较窄且均匀的粒度分布。
2023-04-11
纳米晶药物均一性和稳定性的解决方案
药物纳米晶是将药物粒径降低至纳米级，当药物以纳米尺寸存在时，可高效提高难溶性药物的溶解度和溶出速率，减少给药体积、降低毒副作用，提高生物利用度。另一方面，20-1000 nm 范围内的纳米晶尺寸可以显著提高难溶性药物的粘液穿透、内吞作用和跨膜转运，极大地影响纳米晶在胃肠道的口服吸收效率，提高其口服生物利用度。
2023-03-13
光刻胶用色浆均一性解决方案
光刻胶涉及技术复杂，需从低聚物结构设计和筛选、合成工艺的确定和优化、活性单体的筛选和控制、色浆细度控制和稳定、产品配方设计和优化、产品生产工艺优化和稳定、最终使用条件匹配和宽容度调整等方面进行调整。
2023-02-27
CMP Slurry均一性的一体化解决方案（短篇）
化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing，CMP）技术被誉为是当今时代能实现集成电路（IC）制造中晶圆表面平坦化的重要技术，CMP的效果直接影响到晶圆、芯片最终的质量和良率 。CMP是通过表面化学作用和机械研磨相结合的技术来实现晶圆表面平坦化。CMP过程中将Slurry（抛光液，也称抛光液）滴在晶圆表明，用抛光垫以一定的速度进行抛光，使得晶圆表面平坦化。
2023-02-20
铂炭催化剂浆料均一性的一体化解决方案（短篇）
2023-02-20
MLCC陶瓷浆料均一性的一体化解决方案
2023-02-20
MLCC陶瓷浆料均一性一体化解决方案（短篇）
2023-02-20
CMP Slurry均一性的一体化解决方案
CMP Slurry（抛光液/研磨液）是用于CMP工艺中的重要原料，通常由纳米及亚微米级别原料组成。Slurry中的大颗粒的存在易在CMP工艺中对晶圆表面造成划痕，影响成品良率。
2023-02-17
铂炭催化剂浆料均一性的一体化解决方案
对于燃料电池而言，其催化剂浆料的稳定性及粒度评估与催化剂处理工艺及性能息息相关，也对燃料电池的规模化制造至关重要。
2023-02-17
乳佐制备及表征一体化解决方案（短篇）
理想的佐剂不仅能够增强免疫反应，而且能使机体获得最佳的保护性免疫。乳佐的均一性和稳定性是非常重要的两个考察项，而与此直接相关的是粒度的控制。
2023-02-17