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一、摘要：
化学机械抛光液（CMP slurry）的制取和使用过程中需要测试粒度分布和大颗粒的含量。
使用传统的粒度仪以及激光衍射仪器不可能完全检测和定量分析 CMP 的好坏，其尾端大粒子会导致研磨液划伤晶片，使得生产芯片企业出现质量上不过关的难题。
关键词： CMP slurry SPOS 激光衍射
二、客户遇到的问题：
某生产 Slurry 的磨料磨具企业，生产的氧化铈打磨芯片时一直存在晶片划痕的现象，该公司质量检测人员怀疑 Slurry 有许多大颗粒存在（大于 1μm），于是用该公司现有的激光衍射分析仪进行测试，却发现不了详细尾端颗粒的分布信息。
三、解决方案：
采用 SPOS 技术检测氧化铈CMP slurry 样品尾端大颗粒分布。
如上图显示的是通过 SPOS 技术检测两份氧化铈 CMP slurry 样品得到的粒子尾端数目分布和体积分布图，
由图 1a 可知 slurry1 的分布较好，而 slurry2 在容器底部产生沉淀，可视为其不稳定。很明显，sl urry2 在每一个粒径通道比 slurry1 有更多的粒子。
这一差异在体积－重量分布图中表现的更明显，如图 1 b 所示。
对 slurry2 来说，粒径大于 2µm 的粒子占据了尾部(粒径>1µm)固体粒子体积的大部分。此外， 使用 SPOS 技术能够计算出任一特定粒径范围内被检测粒子体积的绝对百分比。在 slurry1 中，粒径大于 1 µm 的粒子的体积占所有 slurry 中粒子体积总和的 0.25%，而在 slurry2 中，此值上升为 0.68%。这些结果与实验现象一致：slurry2 比 slurry1 有更显著的聚集。虽然对于每一份 slurry 来说，位于粒径分布图尾部的粒子其绝对体积很小，但是它们对 slurry 性能的影响却是巨大的。
四、结果：
激光衍射法测定两份样品的结果是一样的，显示不出的制造出尾部大粒子。其实不然。SPOS 单颗粒计数给出了粒子尾端的详细信息。该公司找到了正确的检测途径后，将 CMP Slurry 质量控制在合格范围内。
五、 结论
以上实例阐明了 SPOS 技术优异的性能与重要的作用，那就是：
只需关注粒径分布中尾部极少数大粒子的分布，即可获得比整体检测技术（如激光衍射法）多得多的有关胶体混悬液（如 CMPslurry）质量和稳定性的重要信息。