ALP_AN_068_CN_SPOS单颗粒技术检测氧化铈CMP slurry应用案例

发布时间：2020-09-09

摘要： 化学机械抛光液（CMP slurry）的制取和使用过程中需要测试粒度分布和大颗粒的含量。使用传统的粒度仪以及激光衍射仪器不可能完全检测和定量分析 CMP 的好坏，其尾端大粒子会导致研磨液划伤晶片，使得生产芯片企业出现质量上不过关的难题。

关键词： SPOS技术,氧化铈CMP,Slurry

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